AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化 - 科普參考書

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GenAI 重塑半導體的未來

面對摩爾定律（Moore's Law）趨緩的巨大挑戰，半導體產業迫切需要新的突破點。這本書正是為了解決這個每年耗費產業數百億美元的「效率黑洞」而生。

《AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化》旨在為讀者提供一套可實踐的DTCO.ML框架，展示如何運用 Machin Learning（ML）與 Generative AI（GenAI）技術，為晶片製程注入新的加速力。掌握製程變異性並優化晶片能效，徹底擺脫耗時、昂貴的實體試產（Tape-out）試錯循環。

您將學會：透過數據驅動，將良率（Yield）提升從依賴漫長試錯轉變為可預測、可控制的快速回報（Accelerated ROI）；在每一次產品迭代中，實現顯著的能效（Energy Efficiency）飛躍；以及如何為您的團隊贏得數個月的產品上市時間（TTM）競爭優勢。

無論您是渴望提升效率的晶片設計工程師、製程研發專家，或是尋求產業「再加速」策略的管理者，本書都將為您提供經過驗證的AI 賦能策略與執行藍圖。

掌握DTCO 的未來，從這裡開始。

您正在閱讀的是本書的免費試閱章節。若想深入掌握完整內容、範例與技巧，請前往購買完整版：【五南文化】

作者簡介

陳世豪（Hock Chen）博士

現任DigWise Technology執行長。

陳博士是將機器學習和GenAI應用於半導體製程優化領域的先驅。他曾擔任DipSci Technology執行長，專注於利用機器學習技術，提升晶片製程的監控和生產效率。陳博士的研究核心，在於將GenAI應用於晶片設計、低功耗優化及製程設計協同優化（DTCO）。他於2012年獲得國立清華大學電腦科學博士學位。

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